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                首頁 > 活動 > 文章正文

                僅靠小芯片技術,撐不起中國芯的未來

                時間:2023-10-24 01:31:10 點擊:

                  

                目前全球最先進的工藝是3nm,而在3m之后還有2nm,1nm,絕大多數的專業人士認為,硅基芯片的工藝極限可能就在1nm,想要再往下研發,可能不太現實了。

                  

                接下來工藝還想再提升,可能得換材料,換另外的技術,反正EUV光刻這種技術,硅基這種芯片,應該到1nm就是極限。

                  

                  

                事實上,大家都已經看到這個現實了,因為現在工藝進步越來越難,成本越來越高,也無法遵循摩爾定律在走了。

                  

                為了解決這個問題,Chiplet(小芯片或芯粒)技術成為了大家的一個重點,甚至也成為業界、學術界、政策界的統一共識,大家認為“后摩爾時代”,Chiplet技術才是未來。

                  

                特別是中國目前在被卡脖子,先進工藝暫時無法前進,Chiplet技術或者還是破除或者緩解“卡脖子”難題,是中國芯的未來。

                  

                  

                因為Chiplet本身是一種不受限于晶體管制程,將各種工藝、各種結構的芯片進行異質整合的先進封裝技術,而很多不同的小芯片封裝在一起,能夠實現更多的功能,更高的性能,從而一定程度上,可以讓成熟工藝的芯片,也能媲美先進工藝的芯片,這樣就不那么急需先進制程了。

                  

                不僅如此,Chiplet還將影響EDA廠商、晶圓制造和封裝公司、芯粒IP供應商、Chiplet產品及系統設計公司到Fabless設計廠商的產業鏈各個環節的參與者,會重塑產業鏈,所以這是中國芯的機會, 更是未來。

                  

                  

                不過,我認為Chiplet雖然一定程度上能夠破除或者緩解“卡脖子”難題,但卻撐不起中國芯的未來。

                  

                其實非常簡單,小芯片技術還是需要把各種芯片封裝在一起的,而這些小芯片本身,還是有工藝制程的,制程還是能夠決定最終的性能或功能的。

                  

                舉個例子,就算線nm的芯片小芯片封裝在一起,可以媲美3nm的芯片,但如果別人同樣用幾塊3nm的小芯片,封裝在一起呢,當然就秒殺了這14nm工藝的小芯片了。

                  

                  

                所以最終,還得落實到工藝上來,因為你用14nm的芯片技術來搞小芯片,別人用3nm的工藝技術來搞小芯片,那么這中間的差距就會更大了。

                  

                所以,對于工藝的追求,一定是芯片產業繞不過去的坎,沒有所謂的彎道超車,沒有捷徑,只有一步一步的往前走,最終跨過去。

                  微軟原文標題!僅靠小芯片技術,撐不起中國芯的未來

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